电磁波屏蔽材料哪里有

屏蔽材料的应用

除了采用导电胶条对壳体进行整体屏蔽以外，内部也需要对电子元器件进行局部的电磁屏蔽处理，以防止信号的相互干扰。现场成型工艺( form in ce，fip )可以准确地将导电胶涂在所需部位，具有工艺简单、可以在复杂表面成型及材料利用率---特点，非常适合设备的局部电磁防护。如下图所示，采用fip工艺将导电胶涂在所需部位，导电胶固化后形成既导电又具有弹性的“围墙”，从而起到局部屏蔽的作用。

导电复合剂 

包括导电粘合剂和导电涂料。导电粘合剂一般是将银微粒或银镀铜微粒等金属填料通过特殊工艺掺杂在环氧树脂或硅酮、柔性聚异乙烯中。具有剪切强度高、热膨胀系数小、离子纯净、导热和导电性能好这些的综合性能，典型应用包括把emi屏蔽通道、窗口或透光导电丝网膜粘合在屏蔽的性接缝上。

导电涂料一般喷涂在abs、noryl、pvc等各种塑料机壳上，可以提供emi屏蔽、防静电保护、电晕屏蔽和表面接地，填料分为银、包银铜、铜、镍等，粘合剂通常为环氧树脂、聚氨脂等，导电率可以达到0.015 ohm/sq，可以为机壳在30mhz－1ghz范围内提供60－80db的屏蔽。电磁波屏蔽材料哪里有

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